Des process de fabrication aux tests de performance

Différents process de fabrication sont proposés :

  • simple ou double refusion en technologie CMS jusqu’aux composants de technologie 01005 et BGA en pas de 0,4 mm ;
  • mixte en composants CMS et traditionnels double face.

Pour un produit final optimal

  • Pour un niveau de protection optimal des cartes et des systèmes électroniques, l’application de vernis de tropicalisation et l’enrobage sont utilisés à la demande.
  • En complément des premiers contrôles effectués, des tests électriques permettent de vérifier le bon fonctionnement des connexions. Ils sont couplés à des tests fonctionnels destinés à valider la concordance entre le résultat escompté et les performances réelles.
    Les bancs de tests fonctionnels peuvent être développés par SEICO ou fournis par le client avec la procédure à suivre. Nous pouvons coupler ces tests électriques avec nos étuves à Variation Rapide de Température (VRT) en vue de détecter tous les problèmes de jeunesse.
  • Après livraison, le diagnostic et la réparation éventuelle des cartes et des systèmes électroniques sont assurés par le service SAV. Nos équipes peuvent également utiliser nos étuves VRT en vue de détecter des pannes intermittentes.
  • Pour le maintien en conditions opérationnelles (MCO) de produits en cours d’utilisation, une veille active d’obsolescence permet de réagir afin de proposer des solutions équivalentes.